3dB 90°电桥

F型 3db混合电桥
SMD封装
  描述
研通3dB 90°混合电桥是一种小型、高性价比的表面贴装器件。该系列产品适用于AMPS, DCS, PCS, UMTs & 3G 频带等应用。高隔离度、高回波损耗、低插入损耗及高幅度平衡度和相位平衡度等优秀的射频性能,能达到诸如平衡放大器、可变衰减器、可变移相器及低噪声放大器等功率分配、合成、信号控制电路的严格要求。




特性
●低插入损耗
●高幅度和相位平衡度
●高隔离
●低反射
●良好的一致性
●温度膨胀系数与常用材料(FR-4, G-10, RF-35, R04350等)相兼容
●金属表面沉金,防止氧化和刮花
●符合RoHS要求
●可提供编带包装
 
应用
●功率放大器
●低噪放
●可变衰减器
●可变移相器
◆电桥工艺 & 可靠性
◆电桥可靠性测试
 
型号描述
**
****
*
**
混合电桥
中心频率(MHz)
尺寸(mm)
耦合量
HC
0450=410-480
 
03=3dB
0900=800 - 1000
 
1400=1200 - 1600
 
1900=1700 - 2000
F=5.08×3.18
2100=2000 - 2300
 
2500=2300 - 2700
 
3500=3300 - 3800
 
技术规格
备注:军工级产品需在型号后缀增加"J" (例如:HC0150B03J),无后缀表示工业级产品。
型号
频率范围
(GHz)
fL- fU
功率
(W)
尺寸
长×宽
(mm)
回波损耗
(dB)
插入损耗
(dB)
幅度平衡度 (dB)
相位平衡度
(°)
隔离度
(dB)
HC07F03 NEW
0.6 ~ 1
25
5.08×3.18
21
0.2
±0.70
90±2.0
23
HC09F03 NEW
0.8 ~ 1
25
5.08×3.18
21
0.2
±0.30
90±2.0
23
HC14F03 NEW
1.2 ~ 1.7
25
5.08×3.18
21
0.30
±0.35
90±4.0
22
HC19F03 NEW
1.7 ~ 2.3
25
5.08×3.18
18
0.30
±0.25
90±3.0
19.5
HC25F03 NEW
2.1 ~ 2.7
20
5.08×3.18
20
0.30
±0.45
90±3.0
23
HC35F03 NEW
3.3 ~ 3.7
25
5.08×3.18
23
0.25
±0.35
90±4.0
24
HC55F03 NEW
4.9 ~ 6.3
25
5.08×3.18
13.1
0.49
±0.65
90±6.0
15
 
外形尺寸(mm)




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